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SMT助焊剂在贴片加工生产中的要求是什么?

  • 发布时间:2022-05-26 10:53:00

  • 来源:www.hgh-onsale.com

SMT助焊剂在贴片加工生产中的要求是什么?

smt贴片加工在焊接过程中,能净化焊接金属和焊接表面并帮助焊接的物质称为助焊剂,称为焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料。液体助焊剂用于峰值焊接和手工焊接工艺。助焊剂和焊料分别使用。在回流焊接过程中,助焊剂是焊料膏的重要组成部分。除了焊料合金、部件和焊料外,焊接质量非常快pcb除了质量和焊接工艺外,它还与助焊剂的性能和助焊剂的选择有关。对焊剂化学特性的要求是什么?

焊剂的物理特性主要是指熔点、表面张力、粘度、混合性等。 

助焊剂必须具有一定的化学活性、良好的热稳定性和良好的润湿性,促进焊料的扩展。基板内留下的焊剂残渣对基板无腐蚀性,清洗性好,氯含量在规定范围内。

常规要求如下:

1、焊剂的外观应均匀、透明、无沉淀或分层,无异物。焊剂不得散发有毒、有害或有刺激性气味的气体和浓烟,以保护环境。在有效保存期内,其颜色不得改变。 


2、粘度和密度小于熔融焊料,易于更换。溶剂可稀释助焊剂的密度,2 3度为0.80-0.95g/cm3.免清洗助焊剂应在其标称密度(100±1.5 )%范围内。

3、表面张力小于焊料,润湿膨胀速度快于熔融焊料,膨胀率>85% 

4、熔点低于焊料,焊剂在焊料熔化前可充分发挥助焊作用。 

5、无挥发物含量不得超过15%,焊接时无焊珠飞溅,无毒气和强烈刺激性气味。

6、焊后残留物表面应无粘性,不沾手,表面白垩粉应易去除。 

7、免清洗助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物,焊后残留物少,不吸湿,不腐蚀,绝缘性能好*10平方欧姆。

8、水清洗、半水清洗、溶剂清洗助焊剂焊后易清洗。

9、常温下储存稳定。

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